化学镀镍-磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

• 作者: 刘海萍 毕四富 王尧
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 置换 镍-磷合金 金 钯 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2017,（19）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1025-1028
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2|TG150
• 字数: 2597字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.19.001

摘要

采用化学镀镍-磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能.镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化.ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快.与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能.综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优.