高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究

• 作者: 吕栋 虞勇坚 郁骏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度 陶瓷封装 结构分析
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4386字
• 语种: 中文

摘要

针对高密度CQFP封装的质量评价,现有标准主要立足于电路本身,没有考虑到工程应用的组装、试验和使用过程中可能会发生的各种失效问题,仅仅按照国军标的规定通过鉴定和质量一致性等可靠性试验和检验无法全面有效地保证其应用可靠性.通过结合实际工程应用关注封装外壳、互联区域和芯片之间本身结构上的薄弱点,以高密度CQFP封装IC为例,对其进行结构单元分解,确定分析流程和检验项目,并以实际应用案例说明了对高密度CQFP封装IC进行结构分析的重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕栋		8	37	3.0	6.0
2	虞勇坚		7	8	2.0	2.0
3	郁骏		2	2	1.0	1.0