未熔锡焊点切片特征和形成机理与控制

• 作者: 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 未熔锡现象 葡萄球现象 切片特征
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 308-310
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1089字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.05.016

摘要

随着精细间距元器件的大量使用以及无铅工艺的应用,焊点表面存在未熔焊粉的现象越来越多,有人把它称之为未熔锡现象或葡萄球现象.就此问题的产生原因、防控措施进行了讨论,仅供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0