高强度高导电率Al-Er-Cu合金的双级退火工艺研究

• 作者: 张二庆 文胜平 李健飞 聂祚仁 陈子勇
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 铝合金 微合金化 双级退火 电导率
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TG156.21
• 语种: 中文

摘要

本文对比研究了冷轧态Al-Er-Cu合金单级和双级退火过程中硬度与电导率变化规律,发现由于Er和Cu的析出温度区间不同,单级退火处理无法在该体系中得到高强度高导电率的导体材料.Al0.04Er0.4Cu合金虽然在150℃和200℃退火后硬度下降不明显,但是其所能达到的最高电导率较低;在300℃长时间退火后,最高的电导率可以达到61％ IACS,但是硬度显著下降.300℃/2 h+200℃/20 h双级退火后Al0.04Er0.4Cu合金的电导率为62.3％ IACS,高于单级退火所能得到的最高电导率约2％ IACS;300℃/2 h+200℃/20 h双级退火后硬度为70.5 HV,与冷轧态硬度相比仅下降1.5 HV.这说明300℃/2 h+200℃/20 h双级退火是合适的工艺,能够获得高强度高导电率的Al-Er-Cu合金导体材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂祚仁	北京工业大学材料学院	241	3474	28.0	46.0
2	文胜平	北京工业大学材料学院	26	246	7.0	15.0
3	陈子勇	北京工业大学材料学院	26	142	7.0	11.0
4	张二庆	北京工业大学材料学院	2	2	1.0	1.0
5	李健飞	北京工业大学材料学院	2	4	1.0	2.0