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PCB钻孔用高性能中空垫板及钻孔技术研究
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摘要：
钻孔理论研究是指对垫板的钻屑形态、钻削轴向力、钻削温度、钻针磨损及缠丝方面进行研究和分析。钻孔应用研究是指高性能中空垫板应用于PCB钻孔过程，对其钻削温度、钻针磨损及缠丝、孔内残屑、孔口形貌、钻孔性能方面的研究。本文介绍了PCB钻孔用高性能中空垫板的组成结构及应用原理。主要对其进行钻孔理论研究和钻孔应用研究，采了解高性能中空垫板的使用性能。研究使用扫描电镜SEM、钻削轴向力测试设备、红外测温设备、孔位扫描仪、高倍显微镛等设备，加以进行研究和表征。
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文献信息
| 篇名 | PCB钻孔用高性能中空垫板及钻孔技术研究 | ||
| 来源期刊 | 印制电路资讯 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 钻孔 PCB 垫板 | ||
| 年，卷（期） | yzdlzx,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 97-101 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TN41 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
钻孔
PCB
垫板
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
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