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摘要:
随着集成电路的集成度和脉冲信号速度的提高,电路中的波效应越来越明显,单纯使用电路分析方法已不能满足精度要求,这种情况下必须对原问题分而治之.采用3维电磁场全波方法对封装与互连结构进行分析,采用电路分析方法对电路元件或电路模块进行分析,最后将二者耦合起来实现场路协同仿真.论文首先对计算电磁学中的场路协同仿真问题进行分类,然后分别介绍各类场路协同仿真的国内外研究现状,最后探讨场路协同仿真的未来研究方向.
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文献信息
篇名 计算电磁学中的场路协同仿真方法综述
来源期刊 安徽大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 电磁兼容 场路协同仿真 全波方法
年,卷(期) 2017,(4) 所属期刊栏目 电子信息技术
研究方向 页码范围 1-9
页数 9页 分类号 TN015
字数 3408字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-2162.2017.04.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张欢欢 西安电子科技大学电子工程学院 1 1 1.0 1.0
2 姜立军 香港大学电机电子工程系 1 1 1.0 1.0
3 李平 香港大学电机电子工程系 2 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
电磁兼容
场路协同仿真
全波方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
安徽大学学报(自然科学版)
双月刊
1000-2162
34-1063/N
大16开
安徽省合肥市
26-39
1960
chi
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2368
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6
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