硅粉加入量对Si3N4结合刚玉材料性能的影响

• 作者: 徐恩霞 王玉霞 董萌蕾
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: Si3N4结合刚玉材料 透波材料 介电损耗 微波冶金 抗热震性
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TQ175
• 字数: 3383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2017.01.010

摘要

为了研究Si3N4结合刚玉材料的性能,以电熔棕刚玉颗粒(ω(Al2O3)＞95.4％,粒度3～1和≤1 mm)、电熔棕刚玉细粉(ω(Al2O3) ＞95.4％,d50=75 μm)和硅粉(ω(Si) ＞99.0％,d50=75 μm)为主要原料,通过原位氮化烧结工艺制备了Si3 N4结合刚玉复合材料,研究了硅粉加入量(ω)分别为10％、15％和20％时材料的介电性能、力学性能及抗热震性能,并对其物相和显微结构进行分析.结果表明:硅粉加入量(ω)由10％增加到20％,材料的常温力学性能及热膨胀系数下降,抗热震性能有明显的提高;当硅粉加入量(ω)为20％时,复合材料在1 100℃水冷热震50次时,试样表面仍无剥落,表现了良好的抗热震性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉霞		4	12	2.0	3.0
2	徐恩霞	郑州大学高温功能材料河南省重点实验室	31	168	8.0	12.0
3	董萌蕾	郑州大学高温功能材料河南省重点实验室	2	4	2.0	2.0