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摘要:
集成电路测试就是对集成电路进行好坏的判断,通过测量对集成电路的输出响应和预期输出进行比较,以确定或评估集成电路功能和性能的过程.而基于ATE开发完整、稳定、可靠的测试程序,是实现对大规模集成电路自动化快速在线检测最通用、最有效的手段,因此集成电路测试程序开发技术就显得非常重要.
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集成电路
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高低温测试
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超大规模集成电路中的可靠性技术应用与发展
超大规模集成电路
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可靠性
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超大规模集成电路
武器装备
发展对策
主流产品
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 集成电路测试程序 ATE 参数测试 功能测试
年,卷(期) 2017,(6) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 10-15
页数 6页 分类号 TN407
字数 5447字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 章慧彬 12 31 4.0 5.0
2 朱江 8 24 3.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路测试程序
ATE
参数测试
功能测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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