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摘要:
随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高.利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响.对比了不同连接方式、绝缘子内导体长度、金带宽度和环绕半径等变量下驻波比的变化,得出了适合2.80 mm×1.60 mm×0.45 mm射频绝缘子的转换连接工艺.在内导体长度为0.50 mm时,采用500μm×25μm金带进行环绕半径为0.35 mm的反向绕焊,可以有效地优化同轴-微带接头的电压驻波比.
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文献信息
篇名 微波组件同轴-微带连接转换工艺研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 微波组件 射频同轴连接器 电阻焊
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目 微组装技术 SMT PCB
研究方向 页码范围 276-279
页数 4页 分类号 TN605
字数 2974字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.05.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王成 中国船舶重工集团公司第七二三研究所 5 28 4.0 5.0
2 陈澄 中国船舶重工集团公司第七二三研究所 7 29 4.0 5.0
3 孙乎浩 中国船舶重工集团公司第七二三研究所 5 26 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
微波组件
射频同轴连接器
电阻焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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