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摘要:
在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施.尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失.在检测分析工作中,使用什么方法正确评估电子元器件的可焊性显得尤为重要.通过球栅阵列器件的可焊性测试方法的分析研究,对测试中遇到的问题进行归纳和总结,以具体的示例进行分析和验证,提出了BGA可焊性测试中可参考的标准、应注意的问题等,为同行业者提供指导和借鉴.
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文献信息
篇名 球栅阵列可焊性测试
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 可焊性 BGA 有铅 无铅
年,卷(期) 2017,(6) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 5-9
页数 5页 分类号 TN606
字数 5337字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 马清桃 中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心 2 0 0.0 0.0
2 王伯淳 中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心 2 0 0.0 0.0
3 周春玲 中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心 1 0 0.0 0.0
传播情况
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2017(0)
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研究主题发展历程
节点文献
可焊性
BGA
有铅
无铅
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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