集成电路产业军民融合深度发展路径探索

• 作者: 刘从 马亭
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路产业 军民融合 路径
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 481-485
• 页数: 5页
• 分类号: T-012
• 字数: 4689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2017.05.008

摘要

在充分论证我国集成电路产业发展机遇的基础上,详细分析了发达国家集成电路产业军民融合发展模式,梳理了目前我国在集成电路军民深度融合发展中面临的现实问题与发展瓶颈,结合国外先进经验和启示,从强化顶层设计、军民优势互补、营造竞合环境等方面提出了适合我国国情的集成电路产业军民融合发展模式和路径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马亭		4	7	2.0	2.0
5	刘从		4	10	3.0	3.0