单晶锗各向异性对加工表面粗糙度的影响

• 作者: 史国权 石广丰 苗实 蔡洪彬
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶锗 表面粗糙度 各向异性 应力变化
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 精密制造与加工
• 页码范围: 89-94
• 页数: 6页
• 分类号: TG501.1
• 字数: 3260字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2017.0113

摘要

为了减少锗组件加工时易发生断裂破坏和加工表面质量不均一问题,从单晶锗结构的各向异性特征出发,研究了单晶锗材料解理面和滑移面上的应力变化;给出晶体取向对切屑脆-韧去除方式影响程度的判据;建立了单晶锗任意晶面的解理面和滑移面上应力计算模型;分析了单晶锗车削表面粗糙度以及切削力的各向异性分布规律.并对典型晶面及任意晶面的切屑脆-韧去除方式和晶向之间关系进行了计算.通过切削试验,验证了模型和判据的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石广丰	长春理工大学机电工程学院	69	202	6.0	11.0
2	史国权	长春理工大学机电工程学院	88	340	9.0	15.0
3	蔡洪彬	长春理工大学机电工程学院	13	52	4.0	6.0
4	苗实	长春理工大学机电工程学院	1	5	1.0	1.0