超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究

• 作者: 孙静静 徐火平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声波 印制板 盲孔 电镀铜 化学镀铜
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 268-271,310
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.05.006

摘要

对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究.结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向程度更强.同时在细晶强化的作用下,提高电镀铜层的抗拉强度和伸长率.另外,超声波能减少化学镀铜层表面由于氢气泡造成的空隙.在盲孔电镀中引入超声波,可以增强盲孔内溶液的传质作用,有效提高盲孔内镀层的均匀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙静静	中国电子科技集团公司第十五研究所	2	5	2.0	2.0
2	徐火平	中国电子科技集团公司第十五研究所	2	5	2.0	2.0