三菱电机开始发售“X系列LV100封装HVIGBT模块”

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 封装结构 三菱电机 发售 输出功率 电气化铁路 半导体模块 大电流密度
• 年，卷（期）: bdtxx_2017,（3）
• 页码范围: 23-24
• 页数: 2页
• 分类号: TN322.8

摘要

三菱电机株式会社将从9月开始、依次发售2款“X系列LV100封装HVIGBT模块”，作为面向电气化铁路、电力等大型工业机器的大容量功率半导体模块的新产品。该模块实现业内最大电流密度，有助于实现逆变器的输出功率和效率；并且采用全新封装结构，利于并联应用，实现灵活配置，并提高系统可靠性。今后，计划还将使用性能超过Si（硅片）更具低损耗化与高频动作可能性的SiC制成LV100封装产品，以充实产品阵容。