本质安全电路中热元件浇封的评估与测试

• 作者: 王维越
• 来源期刊: 电气开关
• 学科: 工学
• 关键词: 本质安全电路 浇封化合物 导热系数 温度测试
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 76-78,82
• 页数: 4页
• 分类号: TM93
• 字数: 3050字
• 语种: 中文

摘要

本质安全电路中通常采用浇封化合物浇封电路中的热元件,用于降低热元件表面温度,以免在爆炸性危险环境中发生热点燃.本文对常用导热浇封化合物进行了分析,引用傅立叶定律、导热系数和热阻概念,寻求通过实测浇封化合物表面温度,推算出内部被浇封热元件表面温度的计算思路,并经推导和试验数据得到一部分验证,给实验室对热元件浇封的符合性的评估与测试提供了借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王维越		1	0	0.0	0.0