Ni-金刚石复合镀层制备工艺及其性能研究

• 作者: 孙玉利 左敦稳 徐洋 汤苏扬 颜小童
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-金刚石复合镀层 电流密度 沉积时间
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TQ164|TG74
• 字数: 3789字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2017.4.0007

摘要

为探究金刚石固结磨料研磨盘的复合电沉积制备工艺,对Ni-金刚石复合镀层制备工艺及其性能进行了研究.通过扫描电镜、显微硬度计、摩擦磨损试验机分析研究镀液金刚石浓度、电流密度、温度、沉积时间对复合镀层质量的影响.经试验得到最佳工艺参数:金刚石浓度40 g/L,电流密度3 A/dm2,温度50 ℃,沉积时间90 min.经检测Ni-金刚石复合镀层表面平整,且金刚石粉末沉积均匀,复合镀层的耐磨性能相较于传统的镍层明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	孙玉利	南京航空航天大学机电学院	68	394	12.0	16.0
3	颜小童	南京航空航天大学机电学院	2	3	1.0	1.0
4	徐洋	南京航空航天大学机电学院	4	4	1.0	2.0
5	汤苏扬	南京航空航天大学机电学院	2	4	1.0	2.0