304不锈钢双辉等离子渗铜铪表面合金层组织及抗菌性能

• 作者: 唐焱 徐晋勇 王健 王岩
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 双辉渗金属技术 铜铪共渗合金层 微观组织 抗菌性
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 44-51
• 页数: 8页
• 分类号: TG174.445
• 字数: 6103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.20170424001

摘要

利用双辉渗金属技术在304不锈钢表面进行铜铪共渗,使用光学显微镜、X射线衍射仪和扫描电镜研究铜铪共渗合金层的显微组织、相结构、形貌、成分和表面硬度,采用薄膜密贴法对合金层进行抗菌性能的检测.结果表明:铜铪共渗合金层由扩散层和沉积层构成,合金层表面组织致密、分布连续、无明显裂纹和孔隙.铜、铪含量由表至里逐渐减少,渗铜铪试样中的铬和碳都出现向渗层表面迁移的现象.抗菌检测中,铜铪合金层表面对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌都具有优良的抗菌性能,抗菌率均达到99％以上.当铜在源极棒中比例达到80％和90％时,所得到的渗铜铪试样抗菌率分别为99.83％和99.12％,当铜比例为70％时得到渗后试样的抗菌率仅为93％.渗后试样表面硬度约为605 HV0.1,大于渗铜试样和304不锈钢表面硬度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王健	桂林电子科技大学机电工程学院	20	41	4.0	5.0
2	唐焱	桂林电子科技大学机电工程学院	65	221	7.0	11.0
3	徐晋勇	桂林电子科技大学机电工程学院	82	656	13.0	21.0
4	王岩	桂林电子科技大学机电工程学院	9	15	2.0	3.0