固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织性能的影响

• 作者: 冯兴宇 叶青 赵鸿金
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si-Mg合金 固溶时间 组织与性能 导电率
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 79-83
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1|TF125.211
• 字数: 1819字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2017.03.013

摘要

利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等分析测试手段并结合室温拉伸试验,研究固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织与力学性能及电导率的影响,结果表明:随着固溶时间的延长,冷轧板组织经历了回复、再结晶与晶粒长大,第二相粒子回溶等过程,合金的抗拉强度和屈服强度均表现出先迅速下降,之后趋于平缓的变化趋势,导电率的变化趋势与之大致相同,而延伸率则表现为先增大后减小的变化趋势,其中,固溶时间达到60 s时合金的延伸率达到最大值为52％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵鸿金	江西理工大学材料科学与工程学院	59	342	9.0	16.0
2	冯兴宇	江西理工大学材料科学与工程学院	6	22	3.0	4.0
3	叶青	江西理工大学材料科学与工程学院	2	5	1.0	2.0