基于自组装技术的单晶硅表面镀铜工艺

• 作者: 党沛琳 唐田田 王芳 赵倩
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅烷 自组装 电镀铜 循环伏安
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 780-784,835
• 页数: 6页
• 分类号: TB34|TB153.3
• 字数: 3778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2017.05.018

摘要

本研究在单晶硅基底表面自组装制备了3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)自组装薄膜,并在此基础上进行化学镀和电镀研究,最终得到了致密均匀的铜膜,镀层与单晶硅基底通过配位键连接,粘结力强.利用循环伏安(CV)法探索得到了最佳电镀工艺参数为:电流密度1.56A/dm2,电镀时间600s.借助接触角测试仪测定了不同试样表面的润湿性,通过X射线能谱仪(EDX)、扫描电子显微镜(SEM)对镀层的元素含量和表面形貌进行了表征.获得的铜镀层致密均匀并呈现金属光泽.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王芳	西北农林科技大学理学院	49	488	13.0	20.0
2	赵倩	西北农林科技大学理学院	7	15	3.0	3.0
3	唐田田	西北农林科技大学理学院	2	6	1.0	2.0
4	党沛琳	西北农林科技大学理学院	2	6	1.0	2.0