半导体冷藏箱冷藏温度故障分析与修复

• 作者: 吴相彬 袁兴成 赖体强 陈妙阳
• 来源期刊: 日用电器
• 关键词: 半导体冷藏箱 冷藏温度 故障分析
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 标准·检测认证
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 字数: 1863字
• 语种: 中文

摘要

本文采用冷却速度试验、温度回升试验对BC-35A半导体冷藏箱进行了故障分析.结果表明,半导体冷藏箱冷藏温度不合格的主要原因是制冷片的导热硅脂粘贴不牢固,并通过更换半导体制冷片对故障冰箱进行了修复.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈妙阳		5	3	1.0	1.0
2	袁兴成		3	2	1.0	1.0
3	赖体强		6	4	1.0	1.0
4	吴相彬		2	1	1.0	1.0