基于耦合机制的宽温度自润滑陶瓷刀具材料

• 作者: 刘新乾 周后明 曾国章 罗文懿 赵振宇
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热压烧结 陶瓷刀具 耦合润滑 摩擦磨损
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 775-779,825
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2017.05.017

摘要

采用真空热压烧结工艺,制备TiB2/(W,Ti) C/Ag(TWA)双润滑机制耦合从低温到高温均具有润滑性能的陶瓷刀具材料.X射线衍射(XRD)分析表明烧结过程中各组分化学相容性较好,断口形貌扫描电子显微镜(SEM)照片显示润滑剂Ag不仅能有效填充晶粒间隙,还能增强晶粒间黏结强度.以TiB2/(W,Ti)C(TW)作为对比进行摩擦磨损实验,结果表明:室温下磨损表面均出现轻微机械犁沟,随着温度升高,TWA磨损表面形成富含润滑剂Ag的润滑膜,能有效减少摩擦系数与磨损量,400℃时其磨损量仅为TW磨损量的一半,TW、TWA主要磨损机制分别为磨粒磨损和黏结磨损.TiB2在700℃原位生成的反应膜能提高复合材料减磨与耐磨性能,TW、TWA磨损机制主要为轻微磨粒磨损和氧化磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵振宇		32	63	5.0	6.0
2	周后明	湘潭大学机械工程学院	37	145	7.0	9.0
3	曾国章	湘潭大学机械工程学院	2	13	1.0	2.0
4	罗文懿	湘潭大学机械工程学院	2	3	1.0	1.0
5	刘新乾	湘潭大学机械工程学院	2	5	1.0	2.0