基于绕组损耗仿真的准三维模型研究

• 作者: 徐祥旺 陈为
• 来源期刊: 电气技术
• 关键词: 绕组损耗 仿真 准三维模型
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 10-13,30
• 页数: 5页
• 字数: 2150字
• 语种: 中文

摘要

绕组损耗作为开关电源最重要的性能之一备受关注.其研究手段主要有理论分析、仿真分析和实测分析,但由于理论分析局限性大精度低,实测分析工程量大又耗时耗力,所以仿真分析成为其首选.传统的三维模型仿真对内存要求过高且耗时过大,而作为替代的单二维模型仿真无法完整描述实际磁场分布且误差大,因此,本文通过分析实际磁件磁通路径提出准三维模型,以规避以上缺点,并通过各种模型的损耗仿真完成了精度的验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈为	福州大学电气工程与自动化学院	171	1274	19.0	31.0
2	徐祥旺	福州大学电气工程与自动化学院	3	2	1.0	1.0