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摘要:
在超深亚微米工艺中,数字集成电路版图设计由以前简单的物理验证进入到复杂的版图验证阶段.版图验证包含时序验证、形式验证和物理验证.时序验证进行电压降分析和时序分析,确保时序收敛;形式验证进行两个网表的逻辑等效检查;物理验证进行可制造性、可靠性和设计规则检查,确保版图符合可制造性工艺规则和电路规则.三种验证技术共同指导并约束着数字集成电路的物理实现,灵活配置相关版图验证技术可进一步加快版图验证的进度.
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文献信息
篇名 超深亚微米数字集成电路版图验证技术
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 超深亚微米 版图验证 时序验证 形式验证
年,卷(期) 2017,(8) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 16-20
页数 5页 分类号 TN402
字数 5038字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕江萍 4 10 2.0 3.0
2 陈超 1 5 1.0 1.0
3 胡巧云 2 10 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
超深亚微米
版图验证
时序验证
形式验证
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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