三维打印制备氮化硅基绝缘基座的试验研究

• 作者: 伍权 徐卫平 李红 梁云忠 汤耿
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 绝缘基座 3D打印 氮化硅 轻量化 电连接器
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.92|TM503+.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.09.008

摘要

基于目前电连接器向轻量化和微型化的方向发展,提出了采用三维打印的方法制备密度小、具有规则排列孔位的微型电连接器绝缘基座.采用α-Si3N4、BN、SiO2、玉米淀粉等制成浆料,通过三维打印的方法,得到孔位尺寸排列为0.635 mm的绝缘基座胚体,经微波烧结成型制得绝缘基座.结果表明:当α-Si3N4、BN、SiO2、(C6H10O5)n按第1～3组配比制得浆料时,浆料黏度随剪切速度的变化规律一致,且具有较好的打印成型性能;微波烧结后基座尺寸收缩率为8％～18％,孔位误差为±0.05 mm,复合材料基座相邻孔位的耐电压范围为1000～1400 V,绝缘电阻为6.5×1010～5.5×1012Ω,淀粉挥发形成的空隙直径为2～10μm,密度为1.25～1.44 g/cm3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李红	贵州师范大学机械与电气工程学院	21	56	5.0	7.0
2	徐卫平	贵州师范大学机械与电气工程学院	46	112	6.0	7.0
3	伍权	贵州师范大学机械与电气工程学院	38	86	6.0	7.0
4	汤耿	贵州师范大学机械与电气工程学院	12	15	2.0	3.0
5	梁云忠	贵州师范大学机械与电气工程学院	9	15	2.0	3.0