烧结温度对Zn-Nb共掺Ba(Zr0.1Ti0.9)O3陶瓷微结构与介电性能的影响

• 作者: 王晓玲 王艳 胡登卫 苗康康
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胶-凝胶法 Ba(Zr0.1Ti0.9)O3基陶瓷 Y5V 介电性能 介电弛豫 烧结温度
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TM28
• 字数: 3116字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.03.004

摘要

采用溶胶-凝胶法制备Y5V型Zn、Nb共掺杂Ba(Zr0.1Ti0.9)O3陶瓷,通过XRD、SEM等分析检测手段对样品进行表征.研究了烧结温度对陶瓷相组成、微观结构、介电性能及介电弛豫的影响.结果表明:样品为单一的四方相钙钛矿结构,随着烧结温度的增加,陶瓷晶粒尺寸与介电常数增大,弥散相变系数(γ)先增加后减小.当陶瓷的烧结温度为1280℃时,陶瓷的平均晶粒尺寸约为3μm、密度(6.0346 g/cm3)与γ(1.9092)达到最大值,室温相对介电常数(εr)和介电损耗(tanδ)分别为14849和0.37%.