Sn40Pb共晶合金电镀工艺

• 作者: 刘玉 吴懿平 甘英杨 甘贵生
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 锡铅合金 电流密度 镀液配方 Pb2+浓度 形貌
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺优化设计
• 页码范围: 109-113
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2491字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2017.01.019

摘要

目的 对Sn40Pb共晶合金电镀工艺过程进行研究.方法 采用电镀和超声辅助搅拌,Sn40Pb作为电镀阳极,在铜片上成功的制备了Sn40Pb共晶合金镀层.结果 研究表明随着电流密度增大,镀层厚度增加,镀层中铅含量增加较快,电流密度过大时阴极析氢反应剧烈,锡铅镀层会变得粗糙,致密性变差.结论 当电镀液成分为甲基磺酸为12 mL(24 g/L)、甲基磺酸锡为8 mL(16 g/L)、甲基磺酸铅为3.7 mL时,控制电流密度在4 A/dm2、电镀时间为5 min左右,可以获得接近锡铅共晶的理想合金镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平		79	771	16.0	24.0
2	甘贵生		37	139	6.0	8.0
3	刘玉		2	2	1.0	1.0
4	甘英杨		1	1	1.0	1.0