晶硅片切割用水基切割液摩擦学性能的研究

• 作者: 孙毅 张晟卯 杨正宏 辛玲 阳辉
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 切割液 聚乙二醇 摩擦学性能
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 页码范围: 1421-1424
• 页数: 4页
• 分类号: TQ430
• 字数: 2708字
• 语种: 中文

摘要

重点研究了晶硅片切割用水基切割液中润滑剂的摩擦性能影响因素.选用低分子量的聚乙二醇(PEG)作为润滑剂,研究了不同分子量PEG作为润滑剂的摩擦学性能.在使用PEG300作为水基切割液润滑剂的情况下,相比纯水可减小硅片表面的粗糙度达86.51%;磨损体积可以减少50%,磨损表面磨屑变少.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晟卯		40	553	14.0	22.0
3	阳辉		2	1	1.0	1.0
4	杨正宏		2	1	1.0	1.0
7	辛玲		3	7	1.0	2.0
8	孙毅		1	1	1.0	1.0