类球形金粉粒径对Au-金属化低温共烧陶瓷微观结构及翘曲度的影响

• 作者: 刘继松 李世鸿 李俊鹏 李文琳 梁云 罗慧
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 低温共烧陶瓷 近球形金粉 翘曲 粉体粒径 致密度
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 997字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.03.002

摘要

研究和探讨了低温共烧陶瓷(LTCC)共烧过程中的收缩现象及LTCC陶瓷金属化后翘曲的主要影响因素.采用六种不同平均粒径(0.7~2.3μm)的类球形金粉、玻璃粉及一种合适的有机载体分别制备成金导体浆料.将制备成的金导体浆料印刷在LTCC生瓷膜上,按LTCC常规工艺叠层、共烧.分析了不同粒径金粉制备的浆料印刷在瓷片上烧结后的微观结构,测量了各瓷片的翘曲度及各浆料的方阻.实验发现采用大粒径的类球形金粉有利于减小瓷片的翘曲度,但烧结膜层致密性变差,方阻也变大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文琳	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	9	41	4.0	6.0
2	罗慧	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	1	1	1.0	1.0
3	李世鸿	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	1	1	1.0	1.0
4	梁云	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	1	1	1.0	1.0
5	刘继松	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	2	1	1.0	1.0