发改委:预计“一带一路”国际会议将签50多项基建合作

• 来源期刊: 商品混凝土
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: sphnt_2017,（5）
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: F125

摘要

<正>5月10日,国家发改委召开新闻发布会透露,在'一带一路'国际合作高峰论坛高级别会议期间,预计在互联互通基础设施建设方面签署共约50多项合作文件,将有力地推动互联互通基础设施建设项目落地。据介绍,本次论坛主要活动包括开幕式、领导人圆桌峰会和高级别会议三个部分,高级别会议采取'1+6'模式,为