垂直线不良分析与改善

• 作者: 于凯 张光明 张益存 曲泓铭 白金超
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: 垂直线不良 倒角 过孔
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 352-356
• 页数: 5页
• 分类号: TN141.9
• 字数: 1656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/YJYXS20173205.0352

摘要

针对栅极绝缘层和栅极引线接触处形成过孔倒角造成的一种垂直线不良进行分析和改善.研究气相沉积、干法刻蚀和磁控溅射对过孔倒角的影响,通过扫描电子显微镜对过孔形貌进行表征,并用成盒检测设备检测不良发生情况.实验结果表明:通过过孔刻蚀功率、气压、气体流量的变更可以消除倒角现象,垂直线不良由1.4%降为0.7%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白金超		4	9	2.0	2.0
2	张光明		2	3	1.0	1.0
3	张益存		2	4	2.0	2.0
4	曲泓铭		2	4	2.0	2.0
5	于凯		2	8	2.0	2.0