添加SAC微粒对SnBi锡膏焊后性能的影响

• 作者: 刘洋 刘灵涛 李昭 王敏 王野 申雪亭
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SnBi 复合锡膏 Sn-3.0Ag-0.5Cu 机械混合 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 101-104
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.04.020

摘要

采用机械混合的方法,向Sn58Bi(SnBi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC)微粒,制备SnBi-SAC复合锡膏.在不改变SnBi锡膏低温焊接工艺的前提下,改善SnBi锡膏焊后合金硬脆缺陷.实验结果表明:SnBi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量分别为质量分数O,3％,5％,8％时,采用180℃低温焊接均可获得良好的钎焊效果.与SnBi共晶锡膏焊后合金相比较,SnBi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量的增加促使焊后合金微观组织中的β-Sn相含量与晶粒尺寸增大,改善了SnBi焊后合金中富Bi相的致密网状结构.当锡膏中SAC微粒含量由0增大至质量分数8％时,合金硬度从213.9 mPa下降到117 mPa,对SnBi锡膏焊后合金硬脆缺陷起到改善效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
2	王敏	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	14	18	2.0	3.0
3	王野	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	4	6	2.0	2.0
4	李昭	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0
5	刘灵涛	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
6	申雪亭	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0