基于IGBT模块热阻的状态评估研究

• 作者: 姚芳 李志刚 王少杰 陈盛华
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 热阻状态评估 模糊理论 模糊状态评估方法 IGBT模块
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 电子元器件设计与应用
• 页码范围: 133-137
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94-34|TN32
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2017.10.036

摘要

IGBT模块在退化过程中内部材料的物理属性会发生变化,进而引起模块结壳热阻的变化,因此通过研究结壳热阻的变化情况,可以对IGBT模块的退化程度进行评估.首先研究IGBT模块的结构及热扩散特性,并利用定义法计算出初始结壳热阻,指出模块在退化过程中各层封装材料、物理参数及导热面积的变化会导致结壳热阻的变化;然后,对IGBT模块进行了温度循环老化试验,并在老化过程中测量模块的结壳热阻,研究结壳热阻在老化过程中的变化情况,发现其按指数规律退化,进而建立热阻的指数退化模型;最后,提出一种IGBT模块的模糊状态评估方法,建立了基于热阻的模糊状态评估模型,采用均匀划分的方法以IGBT模块的结壳热阻作为评估参数将模块的退化状态分为7个评估等级,并对老化后的某IG-BT模块进行了模糊状态评估.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志刚	河北工业大学电气工程学院	150	975	15.0	22.0
2	姚芳	河北工业大学电气工程学院	42	270	10.0	15.0
3	陈盛华	河北工业大学电气工程学院	14	36	4.0	5.0
4	王少杰	河北工业大学电气工程学院	7	56	4.0	7.0