毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计

• 作者: 张印奇 张帅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波同轴连接器 HFSS 空气匹配腔 高频电路设计 端口匹配
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2446字
• 语种: 中文

摘要

针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果.运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张帅		6	9	2.0	2.0
2	张印奇	成都信息工程大学光电技术学院	2	1	1.0	1.0