凸点材料的选择对器件疲劳特性的影响

• 作者: 刘建松 姚全斌 曹玉生 林鹏荣 练滨浩
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元仿真 倒装焊 疲劳特性 应力分布 应变分布
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 544-550
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2017.07.012

摘要

为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预测,并对Sn3.0Ag0.5Cu和Pb90Sn10两种凸点材料倒装焊器件进行了温度循环试验.结果表明,仿真结果与试验结果基本吻合.在热循环过程中,凸点阵列中距离器件中心最远的焊点,应力和应变变化最剧烈,需重点关注这些危险焊点的可靠性;含铅凸点的热疲劳特性较无铅凸点更好,更适合应用于高可靠的场合;而且随着铅含量的增加,凸点的热疲劳特性越好,疲劳寿命越长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林鹏荣		11	16	3.0	3.0
2	练滨浩		12	18	3.0	3.0
3	姚全斌		8	25	3.0	4.0
4	曹玉生		5	24	2.0	4.0
5	刘建松		3	3	1.0	1.0