金卡智能和华为签署MoU增快物联网产业布置

• 来源期刊: 功能材料信息
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: gnclxx_2017,（5）
• 页码范围: 61-61
• 页数: 1页
• 分类号: F426.6

摘要

9月5日,金卡智能作为华为合作伙伴,参与在中国上海举办的华为全联接大会,并作为智慧公用事业解决方案提供商,智慧燃气的领跑者,和华为签署了合作备忘录(Mo U),共同推进公共事业领域的发展,供给端到端的物联网(Io T)智慧燃气解决方案。金卡智能集团云事业部总经理王喆出席此次签字仪式。依据合作协议,金卡与华为双方将各自投入技术团队,聚焦物联网技术,智慧燃气应