封测代工产业面临的挑战与机会

• 作者: Mark LaPedus 瞿炼均
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 封测代工产业 Fan-out晶圆级封装
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 4461字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.10.014

摘要

在充满挑战的半导体商业环境中,封测代工(outsourced semiconductor assembly and test)工业能被预见到会有一个稳定的,在许多产品细分上强有力的增长.整个半导体行业兼并收购的活动进行得如火如荼,这对封测代工厂来说意味着越来越少的客户群.中国的封测代工生意任道而重远,扩张兼并的脚步仍在大踏步前行.