高精尖创新中心之未来芯片技术的创新机制探索

• 作者: 吴华强 尤政 邓宁 钟潇
• 来源期刊: 北京教育（高教版）
• 关键词: 高精尖创新中心 创新机制 学科交叉融合 科学研究 人才培养
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 大学科研
• 页码范围: 89-91
• 页数: 3页
• 字数: 4386字
• 语种: 中文

摘要

聚焦清华大学未来芯片技术高精尖创新中心的探索和实践,阐述运用导向机制、激励机制、协同机制、共享机制对于创新平台发展的重要作用.以中心为载体汇聚资源,充分发挥中心在科学研究、人才培养、学科建设中的作用,提升我国在芯片领域的原始创新能力,建设国际卓越的芯片创新中心.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尤政	清华大学未来芯片技术高精尖创新中心	175	1605	21.0	32.0
2	邓宁	清华大学未来芯片技术高精尖创新中心	34	145	7.0	10.0
3	吴华强	清华大学未来芯片技术高精尖创新中心	5	3	1.0	1.0
4	钟潇	清华大学未来芯片技术高精尖创新中心	2	1	1.0	1.0