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摘要:
随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT(Surface Mounting Technology)过渡,引线节距越来越小,I/O数越来越多,特别是细节距封装的表贴集成电路(SMD,Surface Mounting Devices).细节距封装的SMD引线变薄、变窄,因此引线易弯曲变形造成引线焊接部位不共面,安装时个别引线和PCB板接触不良导致漏接、虚接.介绍了一种精度高和效率较优的翼型引线SMD引线共面性检测方法.
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内容分析
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文献信息
篇名 翼型引线表贴集成电路共面性检测研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 细节距 翼形引线 共面性测量
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 12-15
页数 4页 分类号 TN305.94
字数 2851字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贺颖颖 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 6 3 1.0 1.0
2 杨城 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 8 9 2.0 3.0
3 谭晨 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 3 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (1)
共引文献  (1)
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2001(1)
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2014(1)
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2017(0)
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研究主题发展历程
节点文献
细节距
翼形引线
共面性测量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导