200 mm晶圆厂面临的设备危机分析

• 作者: Ed Sperling 电姬
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 晶圆厂 设备
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 4640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.10.013

摘要

200 mm需求的爆炸式发展让生产商开始疯狂搜寻可以在更古老的工艺节点使用的二手半导体生产制造设备.问题是二手设备也不够用,而且并非所有的新或扩展的200 mm晶圆厂都能够负担翻新或购买新设备的费用.未来几年,旧节点将在许多设备中发挥更大的作用.这一点基本上已经是普遍的共识了.