浸镀温度对溶剂法热镀Galfan合金界面层组织的影响

• 作者: 刘彤 曹晓明 杜安 王雅伟 范永哲 赵雪 马瑞娜
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热浸镀 界面层 溶剂法 热浸镀温度
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 173-178
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.443
• 字数: 4654字
• 语种: 中文

摘要

采用溶剂法在430 ～530℃分别在Q235钢基体上制备了热镀Galfan合金镀层,运用扫描电镜、X射线衍射仪分析了浸镀温度对合金镀层界面组织的影响.结果表明:浸镀温度为430 ～450℃时,界面层生长速度缓慢;当温度高于470℃时,界面层生长速度变快,高温时界面层的生长速度为低温界面层生长速度的2倍.浸镀温度为430～ 450℃时,界面层分为两层,远离基体部分为圆片状组织,尺寸为1～3 μm;靠近基体部分为椭球状组织,尺寸约为几百纳米.浸镀温度为470～ 530℃时,界面层全部为椭球状组织,尺寸为3～6 μm.其中圆片状组织为FeAl3相,椭球状组织为Fe2Al5Zn0.4组成.随着浸镀温度的提高,界面层组织晶粒逐渐变大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹晓明	河北工业大学材料科学与工程学院	63	476	13.0	19.0
2	杜安	河北工业大学材料科学与工程学院	28	108	5.0	8.0
3	刘彤	河北工业大学材料科学与工程学院	3	3	1.0	1.0
4	马瑞娜	河北工业大学材料科学与工程学院	44	174	8.0	10.0
5	范永哲	河北工业大学材料科学与工程学院	27	85	5.0	8.0
6	赵雪	河北工业大学材料科学与工程学院	6	4	1.0	1.0
7	王雅伟	河北工业大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0