X波段氮化镓小型化T/R组件的设计与实现

• 作者: 张选 秦立峰 程显平 肖宁
• 来源期刊: 无线电工程
• 学科: 工学
• 关键词: T/R组件 X波段 多功能芯片 多层复合基板 多芯片组装 氮化镓 小型化
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 电磁场与微波
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TN958.92
• 字数: 1691字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3106.2017.11.14

摘要

针对高功率T/R组件的小型化问题,提出了一种X波段氮化镓(GaN)小型化T/R组件的设计与实现方法.在小型化尺寸内实现了4个收发通道,内部包含了318个元器件.对组件复杂功能及由此带来的工艺装配问题和热问题进行了阐述与分析.研制出了采用多功能芯片技术、多层复合基板技术和多芯片组装(MCM)技术的组件,内部高度集成,实现了小型化.测试结果表明,组件尺寸为65 mm×60 mm×8.5 mm,发射输出功率≥30 W,实现了小型化和良好的电气性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖宁	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	9	2.0	3.0
2	秦立峰	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	7	2.0	2.0
3	张选	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	4	1.0	2.0
4	程显平	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	4	1.0	2.0