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摘要:
以真菌木耳作为碳源、KOH为活化剂,制备了具有超大比表面积的活性碳材料,比表面积和孔容分别达到了3160m2/g和1.73cm3/g.利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜,氮气吸脱附分析及电化学测试对样品的微观形貌,孔道结构和电化学性能进行表征.实验结果表明,当木耳碳化物与KOH的质量比为1∶4时,材料获得了最大的比表面积和孔容.在6mol/L KOH电解液中,1A/g电流密度下,材料的比容量达到了292F/g,表现出优异的超电容性能.
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文献信息
篇名 真菌基活性碳的制备及其超电容性能
来源期刊 化工新型材料 学科
关键词 生物质 超电容 木耳基活性碳 超大比表面积 比容量
年,卷(期) 2017,(1) 所属期刊栏目 新材料与新技术
研究方向 页码范围 68-70
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曹洁明 41 459 12.0 20.0
2 李澄 45 161 8.0 10.0
3 臧锐 1 0 0.0 0.0
4 张松涛 3 17 2.0 3.0
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化工新型材料
月刊
1006-3536
11-2357/TQ
大16开
北京安定门外小关街53号
82-816
1973
chi
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