电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

• 作者: 丁运虎 刘月 毛祖国 王柱元 黄兴林 黄朝志
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 免清洗助焊剂 无铅化 无VOC 活化剂
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 4335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004

摘要

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘月		4	3	1.0	1.0
2	丁运虎		20	101	6.0	9.0
3	毛祖国		30	162	7.0	11.0
4	黄兴林		9	6	2.0	2.0
5	王柱元		8	8	2.0	2.0
6	黄朝志		7	6	2.0	2.0