芯片散热复合材料的制备及其性能研究

• 作者: 邢哲
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 发泡硅胶 散热 芯片
• 年，卷（期）: 2017,（13）
• 所属期刊栏目: 理论与算法
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 字数: 1816字
• 语种: 中文

摘要

本论文设计了一种新型的复合材料,由发泡硅胶、导热层和绝缘层三部分组成.通过发泡工艺制备了发泡硅胶,然后在其外层依次包覆导热层及绝缘层,从而得到芯片散热复合材料.并对制备的芯片复合材料进行导热性能、压缩性能、剥离强度表征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢哲	青岛科技大学高分子科学与工程学院	1	0	0.0	0.0