Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为

• 作者: 孙萌萌 张柯柯 张超 马宁
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎焊 电迁移 热循环 界面尺寸 剪切强度
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 字数: 3167字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2017.06.001

摘要

自主设计了热循环下钎焊接头电迁移试验装置,探究了热循环下电流密度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅钎焊接头界面及组织性能的影响.研究结果表明:在电流密度达到7.0×103 A/cm2时,出现明显的电迁移现象.随电流密度增加,钎焊接头阳极区金属间化合物(IMC)厚度显著增加,增厚的化合物主要是Cu6Sn5;阴极区IMC厚度呈幂指数缓慢增加,主要表现为Cu3Sn的生长,且在阴极区与钎缝过渡区域出现裂纹和孔洞.钎焊接头发生电迁移后剪切强度降低50%,断裂发生在阴极界面IMC上,剪切断口呈脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
5	张超	河南科技大学材料科学与工程学院	40	66	4.0	5.0
9	马宁	河南科技大学材料科学与工程学院	13	25	3.0	4.0
10	孙萌萌	河南科技大学材料科学与工程学院	3	7	2.0	2.0