一种新型柱形POP堆叠封装的信号完整性研究

• 作者: 邢志强
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 堆叠 POP封装 信号完整性
• 年，卷（期）: 2017,（13）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 39-40,38
• 页数: 3页
• 字数: 794字
• 语种: 中文

摘要

多层Package-on-Package(POP)堆叠封装技术因具有良好的灵活性与扩展性,广泛应用于数字电子产品的制造中.同时,信号在3D集成封装中的速度不断提高,要求封装互连结构具有良好的信号完整性.本文基于一种新型柱形POP封装结构,通过仿真分析工具建立等效模型,分析相邻两层芯片间信号传输过程中噪声干扰对信号的影响以及提高信号质量的方法.对比在不同高度和半径情况下,柱形POP堆叠结构与传统POP堆叠结构上的信号传输质量,证明前者在信号完整性方面的优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢志强	中国电子科技集团公司第二十研究所	2	3	1.0	1.0