协同创新,推动中国集成电路封测业发展

• 作者: 于燮康
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国集成电路 封测业 协同 创新
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN40|F426.63
• 字数: 4945字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.10.004

摘要

2017年,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛做了主旨报告.论述封装技术需求越来越高,封装和设计、制造、装备、材料、系统厂商、科研院所、大学的合作越来越紧密,经过市场化检验,自发形成的五大协同创新模式.