退火温度对ARB-Cu室温拉伸断裂行为的影响

• 作者: 刘静 姜庆伟 李敏
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 超细晶 累积叠轧 退火 微观结构 断口形貌
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 1001-1010
• 页数: 10页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2016.00475

摘要

利用TEM观察累积叠轧法(ARB)制备的超细晶Cu的微观结构,在IBTC-5000单轴疲劳试验机上对制备态及不同温度退火态的ARB-Cu进行单向静态拉伸实验,通过SEM观察力学测试后试样的断口形貌.结果表明:在实验温度范围内,退火处理均使ARB-Cu的屈服强度和抗拉强度下降,当退火温度低于再结晶温度时,ARB-Cu的屈服强度和抗拉强度均随退火温度的升高而升高;当退火温度高于再结晶温度时,其强度迅速下降.当退火温度为200℃时,ARB-Cu的屈服强度和抗拉强度达到退火态最大值.随退火温度的升高,ARB-Cu的晶粒尺寸略微增大,晶粒分布逐渐由制备态的单峰分布转变为双峰分布,断口形貌显示出塑性逐渐增加的趋势.退火处理有助于ARB材料焊合界面结合强度的提高,退火温度越高,焊合界面结合性能越好.焊合界面经历的叠轧道次越多,其结合效率越高,其理论计算公式为E=(1-0.5n)×100％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘静		49	98	5.0	8.0
2	李敏		22	32	3.0	5.0
3	姜庆伟		11	10	2.0	3.0