机械密封的黏滑分析

• 作者: 任姗姗 庄宿国 张鹏鹏 董光能 赵伟刚
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 机械密封 黏滑振动 黏着磨损
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 32-36,88
• 页数: 6页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 3071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2017.07.006

摘要

机械密封副磨损与黏滑引起的振动有关.以密封副动静环为摩擦副进行摩擦磨损试验,通过分析摩擦因数曲线的变化趋势以及机械密封副的磨损形貌,提出在动环与静环相对运动的过程中发生了黏滑振动.考虑动环刚度,构建密封副黏滑模型,通过仿真分析黏滑对密封副表面形貌的影响以及密封副的黏滑磨损机制.结果表明:动环在摩擦扭矩的作用下扭转导致黏滑;动环的最大转速在黏滑过程中达到转轴转速的2倍;黏滑在快速启动阶段并没有发生,仅在速度波动阶段出现,而当速度恢复稳定上升阶段,黏滑现象消失;黏滑最终造成密封副表面严重的黏着磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董光能	西安交通大学现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室	90	630	13.0	19.0
2	张鹏鹏	西安交通大学现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室	3	13	2.0	3.0
3	赵伟刚		4	17	3.0	4.0
4	任姗姗	西安交通大学现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室	3	12	2.0	3.0
5	庄宿国		1	2	1.0	1.0