便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析

• 作者: 彭伟 王志海 王虎军 陆景松
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 便携式 密闭设备 芯片温度 局部热点
• 年，卷（期）: 2017,（13）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 32-33,27
• 页数: 3页
• 字数: 1303字
• 语种: 中文

摘要

为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志海	中国电子科技集团公司第三十八研究所	29	41	4.0	4.0
2	王虎军	中国电子科技集团公司第三十八研究所	8	8	2.0	2.0
3	彭伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	18	19	2.0	4.0
4	陆景松	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	4	1.0	2.0